上海企业推出首款通用GPU芯片 国产通用GPU芯片进入“每秒千万亿次计算”时代

图说：壁仞科技发布自主研发的首款通用GPU芯片BR100 来源/采访对象提供（下同）

新民晚报讯（记者 郜阳 马亚宁）昨天，壁仞科技在上海发布了自主研发的首款通用GPU芯片BR100，其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFlops（1PFlops等于1000万亿次浮点指令/秒）级别。

高性能GPU（图形处理器）是提供通用算力的核心部件，也是我国集成电路产业的一块短板。这种芯片具有强大的并行数据计算能力和良好的可编程性，是国家数字经济的重要支撑之一。只有实现高性能GPU自主可控，才能保证我国算力基础设施的安全性和自主性。

在这一高科技领域，壁仞科技是国内一家头部企业。这家成立于2019年的企业，致力于研发原创性的通用计算体系，在智能计算领域提供一体化解决方案。截至目前，壁仞科技总融资额已超50亿元。

图说：BR100与国际厂商最新旗舰峰值算力对比

据悉，创下全球算力纪录的BR100，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用Chiplet（芯粒）技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。“BR100的发布，标志着国产通用GPU芯片进入了‘每秒千万亿次计算’时代。”壁仞科技董事长兼CEO张文表示。

BR100之所以能够实现国际领先的算力，最底层的支撑来源于自主原创的芯片架构。张文说，三年前，他们在武夷山“壁立万仞”巨石下决定创办壁仞科技；三年后，他们用“壁立仞”三字，为芯片原创架构命名。

“壁立仞架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得BR100芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。”壁仞科技联合创始人、CTO洪洲介绍，“它采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。”

洪洲还发布了BR100系列的另一款产品BR104，该款芯片同样基于壁立仞架构，拥有1个计算芯粒，性能约为BR100的一半。“Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。”他说。

除了研发大算力芯片，壁仞科技还以客户需求为出发点，提供软硬一体的解决方案。壁仞科技联席CEO李新荣介绍了壁仞科技自主研发的BIRENSUPA软件平台，该平台构建在BR100系列产品的底层硬件之上，由驱动层、编程平台、框架层、应用解决方案构成，支持各类应用场景。BIRENSUPA编程平台位于软件栈的中心位置，包括BIRENSUPA编程模型、加速库、工具链、编译器等组件。开发者可以通过这些组件，释放BR100系列硬件的强大算力，并开发各种应用。

值得一提的是，在发布首款通用GPU芯片的同时，壁仞科技已在积极布局商业化落地。发布会上，平安科技董事长兼CEO黄宇翔表示，平安科技将以平安云为基础，结合壁仞科技产品共同打造高端通用智能的算力平台，针对不同的用户场景，推出有市场竞争力的产品和解决方案。壁仞科技还将依托国产大算力芯片为平安提供高效训练、低成本推理、综合应用硬件等解决方案，并且对平安在AI视觉、语音人机交互底层算法等业务场景进行软硬件专项适配。

发布会上，清华大学电子工程系长聘教授、系主任汪玉表示，算力对于数字世界、物理世界的融合和共同发展，具有巨大的作用。建立国产的GPGPU和AI芯片的生态非常重要。“如果能建立一个相对统一的生态，让更多的用户进行这个编程和应用，对芯片的厂商，将是一个重大的利好。”

据悉，成立近三年来，壁仞科技已与数十所世界顶尖高校建立合作关系，在技术共同研究、人才共同培养、科研成果转化等方面取得了丰硕成果。各高校实验室在壁仞科技的平台上进行了包括医疗影像、分子动力学、电磁仿真等领域的应用研究。

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