毕马威中国多个“未来行业50”亮相进博会 揭晓多领域榜单洞察产业发展趋势

新民晚报讯（记者 杨硕）随着第七届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)的正式启幕，毕马威中国再次亮相于这一汇聚全球贸易与技术交流的盛会。

本届进博会期间，由毕马威中国推动多个“未来行业50”家族成员集中亮相，其中包括智能制造科技50、芯科技50、健康科技50、文创科技50等四个领域相关榜单报告的发布和预热，这也为与会者提供了一扇洞察未来产业发展趋势的窗口。

毕马威中国客户与业务发展主管合伙人江立勤表示，进博会让世界看到了中国开放与变革的决心。毕马威中国推出涵盖芯片、医疗健康、智能制造、文创等诸多行业的“未来行业50”榜单系列，意在拓宽赛道，打造开放服务平台，引导市场新锐更了解市场，从而做出契合其发展的战略选择，并帮助行业及资本遴选未来赛道上的明星企业。

在全球化及科技快速变革的时代背景下，芯片作为技术的底层支撑变得越来越重要。在进博会上，第五届“‘芯科技’新锐企业 50”榜单及报告同步发布，同时在现场举办了隆重的颁奖礼。本届评选聚焦中国半导体领域的发展，深度洞见芯片领域的前沿态势把脉半导体行业的技术演进与创新。毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣指出，在人工智能日益深入的大背景下，各行各业都对半导体的需求水涨船高，促进市场增长的同时，也推动了半导体技术的快速进步和迭代。所以，在需求倒逼的当下，半导体将延续增长的态势。未来，随着技术进步和市场需求的不断扩大，半导体行业有望继续保持增长势头。

本届报告认为，芯片短缺已经逐步缓解，存货水平正趋于正常化，生成式AI和电动汽车等新技术将使芯片需求与供应保持同步。实际上，从2024年行业收入增长的预测结果看，芯片库存似乎没有令人特别担忧。尽管2024年依然面对其中的一些挑战，但整体行业极具韧劲，市场不乏增长机遇。

在行业报告展望部分中，毕马威中国认为，微处理器正成为行业内最具有强劲增长潜力的机会。随着先进驾驶辅助系统（ADAS）成为汽车半导体市场的最大细分市场，它正推动着对先进芯片和组件的需求的爆发式增长。近期的企业公告显示，汽车业对半导体组件的长期需求仍将继续增加，由此带来的微处理器跃居第一，成为未来一年最具增长潜力的产品。

在新质生产力不断发展的征程上，智能制造不仅为实现中国式现代化提供了智慧支撑，也是传统制造型企业实现数智转型升级的必由之举，进博会现场毕马威中国分享了《智启未来：新质生产力引擎驱动下的智能制造行业革新》白皮书的一些亮点内容，并宣布将于本月12日举办“未来行业50榜单——智能制造科技50榜单”评选的颁奖典礼，为企业搭建起产业赛道的交流平台，汇聚行业智慧与经验，共探实现可持续增长的新路径，驱动智能制造产业跃变升级。毕马威中国工业制造与汽车行业主管合伙人Norbert Meyring（诺伯特）表示，鉴于智能制造生态系统的日益丰富与多元化，本次智能制造科技50榜单在评选维度与领域划分上均进行了精心设计，以确保评选结果的权威性和前瞻性。此次，我们从工业自动化、智能制造、智能机器人和专精特新小巨人这四个领域评选出55家杰出企业上榜，涵盖数字化，工业4.0，物流仓储，机器人，机械化，AIGC/AI，自动化系统，灯塔工厂，数字化解决方案等。